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中金公司指出，光掩膜版为图形转移的蓝本，为光刻工序中不可或缺的耗材，也是衔接芯片设计公司与晶圆制造厂之间的桥梁。目前掩膜版国产化率较低，且主要集中于350nm~180nm掩膜版的生产制造，国产替代需求急迫，我们看好未来掩膜版尤其是半导体中高端掩膜版的国产化率加速提升。

（文章来源：证券时报网）

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