新能源汽车市场的火热正在蔓延到上游汽车芯片行业。

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近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。公司本次拟投入募集资金额17.29亿元，主要募投项目为车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目、补充流动资金等。

业绩方面，招股书显示，芯旺微2020年、2021年、2022年营收分别为9834万元、2.33亿元、3.12亿元；净利分别为-2620万元、5103万元、6251.8万元。

在实控人方面，创始人丁晓兵、联合创始人丁丁两人合计直接及间接持有芯旺微60.32%的股份，直接并通过控制上海芯韬、上海学芯和南京烨迈间接控制芯旺微电子64.19%股份对应的表决权，系公司的共同实际控制人。

而此前在2022年1月7日被证监会抽中现场检查后撤回申报材料，且终止上市审核的辉芒微也于近日改道创业板上市。6月18日，深交所对其发出了第一轮审核问询函。

有行业人士指出，在当前下游新能源汽车出货量持续走高，车规级芯片本土企业市场占有率较低的背景下，二级市场内汽车芯片公司的热潮涌动也成为题中应有之义。

“近年来，我国汽车芯片高度依赖进口，汽车缺芯已成为制约汽车发展的瓶颈。”一位汽车电子工程师向21世纪经济报道记者指出，面对新能源和自动驾驶对汽车芯片的大量需求，业界期待国产汽车芯片能够更多地参与进来，丰富芯片供应渠道，以应对未来有可能再次上演的“缺芯”问题，实现自主可控。此外，若国产汽车芯片能够应用于国内市场，国内的汽车OEM和Tire1将获取更及时和广泛的芯片技术支持，有利于提高生产效率。

MCU市场规模巨大

作为汽车控制的核心芯片，微控制器（Micro-controller Unit，简称MCU）堪称汽车的“运算大脑”。

一方面，MCU 在汽车上的用量可观且价值占比较高。汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统、动力与底盘系统和辅助驾驶系统等汽车电子系统包含数个 ECU， 而每个ECU中至少需要一颗MCU执行运算和控制功能。

燃油车单车MCU使用量一般在数十颗左右，智能汽车MCU用量更高，可达百颗以上。

另一方面，MCU在汽车芯片上的价值占比也同样较高。根据 Strategy Analytics 数据，传统燃油车中，MCU占汽车芯片的价值占比最高，约为 23%，在纯电动车型中， MCU占汽车芯片的价值占比约为11%，仅次于功率半导体。

因此，车规级MCU市场也成为微控制器赛道内玩家们竞逐的市场所在。

从芯旺微的招股书来看，公司在报告期内的综合毛利率分别为 48.32%、55.15% 及 52.47%。而分析其产品类别不难发现，公司车规级MCU业务在拉高了公司整体毛利率的同时，平滑了公司整体毛利率下降的趋势。

报告期各期，公司车规级MCU的毛利率分别为56.90%、60.12% 及 54.10%，而工业级 MCU 毛利率分别为 47.07%、53.47% 及 45.37%；AIoTMCU 毛利率分别为 39.52%、45.92% 及 44.65%。

但值得注意的是，当下车规级MCU赛道内企业多采用Fabless模式（指无晶圆厂的集成电路企业经营模式）运营，因此高度依赖上游的晶圆代工厂产能。例如，芯旺微向前五大供应商的采购金额占同期采购金额的比例分别为 98.13%、96.87%及 98.23%， 供应商较为集中。其

而辉芒微对主要供应商的采购比例同样也较高，报告期各期，前五大供应商采购占比分别为83.80%、76.10%和77.94%。

芯旺微也在财报中指出了这背后所蕴含的风险：“在当前半导体产能供给波动加剧、国际贸易局势多变等情形下，若该等供应商因经营发生不利变化、产能受限或与公司合作关系恶化，将会造成公司产品无法稳定供应或者按期交付，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品， 从而影响公司正常销售业务的开展及后续获取销售订单的能力，进而对公司的经营发展产生不利影响。”

事实上，在报告期各期间内，受晶圆生产及入库周期、汇率波动及采购新产品等影响，辉芒微晶圆代工的采购单价就出现了持续走高的现象，分别为3209.07元/片、3690.99元/片和4979.49元/片。

面临较大库存压力

车规级 MCU 相对消费级和工业级 MCU 而言，对产品的使用环境(温度、 湿度、电磁兼容性等)、可靠性、安全性、一致性、使用寿命、长期供货能力等要求更高。

因此，芯片设计企业在开展车规级芯片业务过程中，通常会面临产品研发难度大、 周期长，车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高等多重障碍，需要企业长期的技术积累及持续的资金投入。

而这也导致车规级芯片出现了明显的周期性趋势。例如过去两年以来，“缺芯”就成为了汽车芯片行业内最大的困扰所在。根据 AFS 数据，2021年及2022年全球汽车市场因芯片短缺减产近 1500 万辆，汽车芯片的供应稳定性对汽车产业稳定健康的发展具有重要意义。

但在2023即将过半的当下，有行业人士指出，汽车行业或已走出“芯片荒”阶段。

6月15日，在第十五届中国汽车蓝皮书论坛上，博世中国总裁陈玉东做出判断称，当前，全球半导体市场受五个主要趋势影响——科技行业巨头开始自研芯片；大规模晶圆厂建设投资增长；初创企业对老牌企业带来冲击；技术及材料持续创新；应用市场持续增长。

而受益于上述几大因素的驱动，汽车半导体过去两年多从芯片的缺失发展到目前短缺状态得到缓和，能够满足生产。“消费品手机销量实际上是下滑的，消费电子的芯片是有很高的库存，汽车业目前还好，刚刚能满足B端客户的需求。”陈玉东说道。

而在这一周期变化影响下，行业上游开始面临较大的“去库存”压力。据wind数据显示，2023Q1，全球主要半导体厂商平均库存周转月数约7.6个月（228天），达到自2020Q1疫情以来的历史峰值，远超过3个月（90天）左右的常规库存水位线。

21世纪经济报道记者注意到，库存压力同样困扰着上述两家公司。报告期各期末，芯旺微存货的账面价值分别为2508.99 万元、9801.50万元及25303.26 万元，占各期末流动资产的比例分别为 18.77%、17.83%及 31.49%。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期各期末存货跌价准备分别为181.92万元、213.26 万元及614.54 万元。

辉芒微同样面临着存货问题。2020年末、2021年末和2022年末，公司存货账面价值分别为5128.87万元、9036.84万元和18495.95万元，占公司流动资产的比例分别为18.10%、16.46%和21.45%。2022年末，公司存货账面价值相较2021年末增长9459.11万元，增长率为104.67%，主要来源于原材料、自制半成品和库存商品余额的增长。

除此之外，聚焦国内供应链来看，汽车芯片的本土化率仍是横亘在行业面前的一道难题。

从全球市场来看，全球MCU市场份额主要被国外MCU厂商占据，行业集中度较高。

根据 IC Insights 数据，2021 年全球前五大 MCU 厂商市占率合计超过 80%，其中恩智浦市占率约为 18.8%，微芯市占率约为 17.8%，瑞萨市占率约为 17.0%，意法半导体市占率约为 16.7%，英飞凌市占率约为 11.8%。

（全球MCU厂商市占率，图源芯旺微招股书）

而从国内市场看，我国MCU行业起步较晚，国外MCU厂商同样占据着主导地位。

根据中国半导体行业协会数据，2019年意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨等厂商的国内市场份额合计占比超过 85%，

但与此同时，这也意味着我国MCU领域仍有着较为广阔的自主可控空间。

上述行业人士对记者指出，随着全球半导体产业链的重心转移、国家对集成电路行业的大力扶持以及国内 MCU 厂商加强技术研发和产品开发，国内MCU厂商市场份额不断提升。

（文章来源：21世纪经济报道）

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